新商品開発部：レアメタルのパイオニア株式会社明浄金属

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	■商品開発部概要

	●材料開発特殊誘導加熱溶解及び鋳造法による高品位、低コスト材料の開発。機能性:電気伝導、熱伝導、接着の機能を持つ材料 ●用途・デバイスチップ接合材料・デバイスパッケージ封止材料・鉛フリーはんだ材料・光デバイス、高周波デバイス用電極材料		●形状粉末、ペースト、ワイヤー、ロッド、シート、その他形状も可能です。 ●組成比率ご希望の組成比率で対応します。






	■商品紹介

	●デバイスチップ接合材料・金属細線ワイヤー（ご要望線径に対応）・金属超極細ワイヤー（バンピング用、ボンディングワイヤー用） ●パッケージ封止材料・水晶デバイス、高周波デバイス向け Au-Sn Au-Ge その他Au合金＊Au合金の代替材料として低コスト封止材料開発中		●鉛フリーはんだ材料・高温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Ag合金（特性改善添加元素：Cu、Zn、In、Bi、Ni、Ge）・中温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Zn合金（特性改善添加元素：Bi、Cu、In、Ni）・低温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Bi合金（特性改善添加材料：Ag、Cu）
	●電極材料








	■商品開発部概要

	●材料開発特殊誘導加熱溶解及び鋳造法による高品位、低コスト材料の開発。機能性:電気伝導、熱伝導、接着の機能を持つ材料 ●用途・デバイスチップ接合材料・デバイスパッケージ封止材料・鉛フリーはんだ材料・光デバイス、高周波デバイス用電極材料		●形状粉末、ペースト、ワイヤー、ロッド、シート、その他形状も可能です。 ●組成比率ご希望の組成比率で対応します。






	■商品紹介

	●デバイスチップ接合材料・金属細線ワイヤー（ご要望線径に対応）・金属超極細ワイヤー（バンピング用、ボンディングワイヤー用） ●パッケージ封止材料・水晶デバイス、高周波デバイス向け Au-Sn Au-Ge その他Au合金＊Au合金の代替材料として低コスト封止材料開発中		●鉛フリーはんだ材料・高温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Ag合金（特性改善添加元素：Cu、Zn、In、Bi、Ni、Ge）・中温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Zn合金（特性改善添加元素：Bi、Cu、In、Ni）・低温系鉛フリーはんだ合金 Sn-Bi合金（特性改善添加材料：Ag、Cu）
	●電極材料